TXC06885BIOG

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深圳市华芯盛世科技有限公司
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TXC06885BIOG 技术参数

TXBN0304RUTR 功能描述:转换 - 电压电平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 TXBN0304RSVR 功能描述:转换 - 电压电平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 TXBF-032-025U 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:TO-5 接合方法:压接式形状:圆柱长度:- 宽度:- 直径:0.750"（19.05mm）外径离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:81.1°C/W 材料:铜铍材料镀层:- 标准包装:1,100 TXBF032025B 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:TO-5 接合方法:压接式形状:圆柱长度:- 宽度:- 直径:0.750"（19.05mm）外径离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:81.1°C/W 材料:铜铍材料镀层:黑化镉处理标准包装:400 TXBF-019-025U 功能描述:Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:TO-18 接合方法:压接式形状:圆柱长度:- 宽度:- 直径:0.500"（12.70mm）外径离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:150°C/W 材料:铜铍材料镀层:- 标准包装:1,700 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6 TXD2-2M-1.5V TXD2-2M-12V TXD2-2M-24V TXD2-2M-3V TXD2-2M-4.5V TXD2-2M-5V TXD2-2M-6V TXD2-2M-9V TXD2-3V TXD2-3V-3 TXD2-3V-4 TXD2-3V-6 TXD2-4.5V-3 TXD2-4.5V-4 TXD2-4.5V-6 TXD2-5V