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TXC-03453BIOG

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：唐先生

    电话：0755-8322569219129381337（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

  • 865000

  • TRANSWITCH

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  • 最新批号

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  • 一级代理.原装特价现货！

  • TXC-03453BIOG
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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质：营业执照

  • 10000

  • TRAN

  • 标准封装

  • 15+

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  • 原装正品，假一罚十

  • TXC-03453BIOG
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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 5000

  • TRANSWIT

  • BGA

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  • 假一罚十，百分百原装正品，质量保障

  • TXC-03453BIOG B
    TXC-03453BIOG B

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

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  • BGA

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  • 原装正品，假一罚十

  • TXC-03453BIOG B
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  • 深圳市鹏拓发展电子
    深圳市鹏拓发展电子

    联系人：马先生 林先生 马小姐

    电话：0755-82773839

    地址：深圳市福田区华强北华联发大厦六楼635房

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  • 15+

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  • 全新香港货源，专营QFP BGA QFN

  • TXC-03453BIOG B
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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人：彭先生

    电话：0755-830415598397218513430523058

    地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

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  • 绝对公司原装现货

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  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人：林小姐//方先生

    电话：0755-88377780010-58488628

    地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知

  • 22

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  • 2012+

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  • 只做原装正品。

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TXC-03453BIOG 技术参数
  • TXBN0304RUTR 功能描述:转换 - 电压电平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 TXBN0304RSVR 功能描述:转换 - 电压电平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 TXBF-032-025U 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶 零件状态:过期 类型:顶部安装 冷却封装:TO-5 接合方法:压接式 形状:圆柱 长度:- 宽度:- 直径:0.750"（19.05mm）外径 离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:81.1°C/W 材料:铜铍 材料镀层:- 标准包装:1,100 TXBF032025B 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶 零件状态:过期 类型:顶部安装 冷却封装:TO-5 接合方法:压接式 形状:圆柱 长度:- 宽度:- 直径:0.750"（19.05mm）外径 离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:81.1°C/W 材料:铜铍 材料镀层:黑化镉处理 标准包装:400 TXBF-019-025U 功能描述:Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶 零件状态:过期 类型:顶部安装 冷却封装:TO-18 接合方法:压接式 形状:圆柱 长度:- 宽度:- 直径:0.500"（12.70mm）外径 离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:150°C/W 材料:铜铍 材料镀层:- 标准包装:1,700 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6 TXD2-2M-1.5V TXD2-2M-12V TXD2-2M-24V TXD2-2M-3V TXD2-2M-4.5V TXD2-2M-5V TXD2-2M-6V TXD2-2M-9V TXD2-3V TXD2-3V-3 TXD2-3V-4 TXD2-3V-6 TXD2-4.5V-3 TXD2-4.5V-4 TXD2-4.5V-6 TXD2-5V
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