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TGAL606

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TGAL606
无锡固电半导体股份有限公司
无锡固电半导体股份有限公司
联系人：张小姐
电话：15961889150
地址：江苏省无锡市新区新梅路68号
资质：营业执照
1000
isc/固电半导体
TO-65
25+
-
国产品牌，替代进口

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您是不是要找： TGBFEI TGBFI TGBFIG TGBFIW TG-C105BK-330X330X0.05 TG-C203-330X330X0.03 TG-C205L-330X330X0.05 TG-C214L-330X330X0.14 TG-CJ-12-12-10-PF

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TGAL606 技术参数

TG997-288-192-5 功能描述:TG997 288X192X5MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件状态:在售使用:片状形状:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.197"（5.00mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:蓝色热阻率:- 导热率:2.4 W/m-K 标准包装:1 TG997-288-192-4 功能描述:TG997 288X192X4MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件状态:在售使用:片状形状:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.157"（4.00mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:蓝色热阻率:- 导热率:2.4 W/m-K 标准包装:1 TG997-288-192-3 功能描述:TG997 288X192X3MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件状态:在售使用:片状形状:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.118"（3.00mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:蓝色热阻率:- 导热率:2.4 W/m-K 标准包装:1 TG997-288-192-2.5 功能描述:TG997 288X192X2.5MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件状态:在售使用:片状形状:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0984"（2.500mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:蓝色热阻率:- 导热率:2.4 W/m-K 标准包装:1 TG997-288-192-2 功能描述:TG997 288X192X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG997 零件状态:在售使用:片状形状:矩形外形:288.00mm x 192.00mm 厚度:0.0790"（2.007 mm）材料:硅树脂粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:蓝色热阻率:- 导热率:2.4 W/m-K 标准包装:1 TG-CJ-20-20-6-PF TG-CJ-30.5-30.5-6-PF TG-CJ-32-32-6-PF TG-CJ-43-43-6-PF TG-CJ-60-60-15-PF TG-CJ-LI-12-12-10-PF TG-CJ-LI-20-20-6-PF TG-CJ-LI-30.5-30.5-6-PF TG-CJ-LI-32-32-6-PF TG-CJ-LI-43-43-6-PF TG-CJ-LI-60-60-15-PF TG-CPCB1 TG-CPCB1-LI98-0.15 TG-CPCB2 TG-CPCB2-LI98-0.15 TG-CPCB3 TG-CPCB3-LI98-0.15 TG-CR205-330X330X0.05