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从应用上先看一下功率损耗的组成:可以分成导通损耗和开关损耗 MOSFET IGBT导通损耗: Irms^2*Rds(on) Vce(on)*Iavg开关损耗: 0.5*V*I*tsw*fsw Ets*fsw
MOSFET在击穿电压增加时,Rds(on)呈指数级增加;IGBT由于其是少子载流器件,其拖尾电流限制了其开关速度.
因而简单的讲,在低压(<250V),高频(>50K)的应用中,比如通讯电源,充电器,同步整流,低压电机等的应用,优选MOSFET;反之,在高压(>600V),低频(<20K)的应用中,比如UPS,家电,感应加热,电焊接等应用中,优选IGBTBSP452BUZ31BFQ225IPB09N03LIPD14N03IPB14N03LA-FIPU04N03LA-GIPD06N03LAGIPD06N03LBGIPD09N03LAGIPD13N03LAGIPD15N03LIPB10N03LIPD07N03IPD07N03LIPB15N03LIPD09N03LAIPD09N03LAIPD06N03LBGIPD13N03LAGIPB09N03LA-PIPD16N06LIPD06N03LAIPD060N03LIPDH6N03LAGIPDH9N03LAGIPD06N03LAIPD12N03LIPD07N03LIPD06N03LASPD30N03S2L-10SPD50N03SZ-07SPD04N60C3SPD02N60S5-PSPD06N80C3SPD07N20SPD09N05SPD28N05LSKB10N60
IPDH6N03LAG MOSFET 制造商: Infineon 产品种类: MOSFET Power RoHS: 详细信息 配置: Single 晶体管极性: N-Channel 封装 / 箱体: TO-252-3 电阻汲极/源极 RDS(导通): 10 m Ohms 正向跨导 gFS(最大值/最小值) : 69 S / 35 S 汲极/源极击穿电压: 25 V 闸/源击穿电压: +/- 20 V 漏极连续电流: 50 A 功率耗散: 71 W 最大工作温度: + 175 C 封装: Reel 最小工作温度: - 55 C
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