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仙童半导体 FSV 超低 VF 肖特基整流器具有超低正向电压降和低热阻值。它们采用典型高度为 1.1mm 的薄型封装,符合 RoHS 要求。FSV 是符合 IEC61249 标准的绿色成型化合物,无铅封装遵从 EU RoHS 2011/65/EU 指令,并符合 AEC-Q101 Rev. C 标准。
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