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LT1339CN

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  • 功能描述
  • IC REG CTRLR BST PWM CM 20-DIP
  • RoHS
  • 否
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器
  • 系列
  • -
  • 标准包装
  • 4,500
  • 系列
  • PowerWise®
  • PWM 型
  • 控制器
  • 输出数
  • 1
  • 频率 - 最大
  • 1MHz
  • 占空比
  • 95%
  • 电源电压
  • 2.8 V ~ 5.5 V
  • 降压
  • 是
  • 升压
  • 无
  • 回扫
  • 无
  • 反相
  • 无
  • 倍增器
  • 无
  • 除法器
  • 无
  • Cuk
  • 无
  • 隔离
  • 无
  • 工作温度
  • -40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳
  • 6-WDFN 裸露焊盘
  • 包装
  • 带卷 (TR)
  • 配用
  • LM1771EVAL-ND - BOARD EVALUATION LM1771
  • 其它名称
  • LM1771SSDX
LT1339CN 技术参数
  • LT1336IS#TRPBF 功能描述:IC PWR MOSFET DVR N-CH 16-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 LT1336IS#PBF 功能描述:IC PWR MOSFET DVR N-CH 16-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 LT1336IN#PBF 功能描述:IC MOSFET DRVR 1/2BRDG NCH 16DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 LT1336CS#TRPBF 功能描述:IC MOSFET DRVR 1/2BRDG NCH16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 LT1336CS#PBF 功能描述:IC MOSFET DRVR 1/2BRDG NCH16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:95 系列:- 配置:高端和低端，独立 输入类型:非反相 延迟时间:160ns 电流 - 峰:290mA 配置数:1 输出数:2 高端电压 - 最大（自引导启动）:600V 电源电压:10 V ~ 20 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件 产品目录页面:1381 (CN2011-ZH PDF) LT1341CSW#PBF LT1341CSW#TRPBF LT1342CG LT1342CG#PBF LT1342CG#TRPBF LT1342CNW#PBF LT1342CSW#PBF LT1342CSW#TRPBF LT1351CMS8#PBF LT1351CMS8#TRPBF LT1351CN8#PBF LT1351CS8#PBF LT1351CS8#TRPBF LT1352CN8#PBF LT1352CS8#PBF LT1352CS8#TRPBF LT1352IN8#PBF LT1352IS8#PBF
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