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PC28F512P33BFD

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  • 功能描述
  • IC FLASH 512MBIT P33 65NM 64BGA
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 存储器
  • 系列
  • Axcell™
  • 标准包装
  • 2,000
  • 系列
  • MoBL®
  • 格式 - 存储器
  • RAM
  • 存储器类型
  • SRAM - 异步
  • 存储容量
  • 16M(2M x 8,1M x 16)
  • 速度
  • 45ns
  • 接口
  • 并联
  • 电源电压
  • 2.2 V ~ 3.6 V
  • 工作温度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 48-VFBGA
  • 供应商设备封装
  • 48-VFBGA(6x8)
  • 包装
  • 带卷 (TR)
PC28F512P33BFD 技术参数
  • PC28F512P33BF0 功能描述:IC FLASH 512MBIT 95NS 64EZBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040 PC28F512P30TFB TR 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 512MBIT 100NS TBGA PC28F512P30TFA 功能描述:IC FLASH 512MBIT P30 65NM 64BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR) PC28F512P30TF0 功能描述:IC FLASH 512MBIT 100NS 64EZBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040 PC28F512P30EFA 功能描述:IC FLASH 512MBIT P30 65NM 64BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Axcell™ 标准包装:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并联 电源电压:2.2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFBGA 供应商设备封装:48-VFBGA(6x8) 包装:带卷 (TR) PC28F640J3F75B TR PC28F640P30B85A PC28F640P30B85D PC28F640P30B85D TR PC28F640P30B85E PC28F640P30BF65A PC28F640P30BF65B PC28F640P30BF65B TR PC28F640P30T85A PC28F640P30T85B PC28F640P30T85B TR PC28F640P30TF65A PC28F640P33B85A PC28F640P33B85B PC28F640P33B85B TR PC28F640P33B85D PC28F640P33BF60A PC28F640P33BF60D
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