DS8007

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制造商
MAXIM
制造商全称
Maxim Integrated Products
功能描述
Multiprotocol Dual Smart Card Interface 8kV (min) ESD Protection on Card Interfaces

DS8007 技术参数

DS8005-RRX+ 功能描述:接口 - 专用 Dual Smart Card AFE RoHS:否制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 DS8005-RJX+ 功能描述:接口 - 专用 DUAL SMARTCARD AFE RoHS:否制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 DS76190W125BGV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 176-LFBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH 以太网型标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 DS76190N125BGV 功能描述:IC SH MPU ROMLESS 176LFBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH 以太网型标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 DS76190B125BGV 功能描述:IC SH MPU ROMLESS 176LFBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH 以太网型标准包装:1 系列:AVR® ATmega 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB（16K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:44-TQFP 包装:剪切带 (CT) 其它名称:ATMEGA324P-B15AZCT DS8023-RRX+ DS8023-RRX+T&R DS8024M-RJX+T DS8024-RJX/V+ DS8024-RJX+ DS8024-RJX+T&R DS8024-RRX+ DS8024-RRX+T&R DS80C310+FCG DS80C310-ECG DS80C310-ECG+ DS80C310-FCG DS80C310-FCG+ DS80C310-MCG DS80C310-MCG+ DS80C310-QCG DS80C310-QCG/T&R DS80C310-QCG+