XXHCCDNANF-28.63636MHZ

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XXHCCDNANF-28.63636MHZ 技术参数

XXHCCCNANF-25.000000 功能描述:25MHz ±20ppm 晶体 20pF 60 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:20pF ESR（等效串联电阻）:60 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.035"（0.90mm）标准包装:1 XXGPPLNANF-20.000000 功能描述:20MHz ±15ppm 晶体 18pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:20MHz 频率稳定度:±15ppm 频率容差:±15ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:60 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.035"（0.90mm）标准包装:1 XXGGGINANF-25.000000 功能描述:25MHz ±50ppm 晶体 18pF 60 欧姆 -10°C ~ 60°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±50ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:60 欧姆工作模式:基谐工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.035"（0.90mm）标准包装:1 XXGEGLNANF-25.000000 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 18pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:60 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.035"（0.90mm）标准包装:1 XXFPPLNANF-32.000000 功能描述:32MHz ±15ppm 晶体 16pF 50 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:taitien 系列:XX 包装:剪切带（CT）零件状态:新产品类型:MHz 晶体频率:32MHz 频率稳定度:±15ppm 频率容差:±15ppm 负载电容:16pF ESR（等效串联电阻）:50 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.035"（0.90mm）标准包装:1 XXHEELNANF-24.000000 XXHEGCNANF-25.000000 XXLS-300F50AL01-04 XXLS-P830845 XXLS-P835016 XXLS-P835017 XXLS-P835037 XXOM1-P380IVF020 XXPEELNANF-16.000000 XY2B-0002 XY2B-1004 XY2B-1006 XY2B-1007 XY2B-1401 XY2B-1402 XY2B-1403 XY2B-1404 XY2B-1405