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XC17128LPD8C

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XC17128LPD8C
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
原厂品牌
标准封装
09/10+
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全新原装100%正品保证质量

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XC17128LPD8C 技术参数

XC17128EVOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 128K 8-SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17128EVO8I 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 128K 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17128EVO8C 功能描述:IC SERIAL CFG PROM 128K 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17128EPDG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 128K 8-DIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17128EPD8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 128K 8-DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC17256EPD8C XC17256EPD8I XC17256EPDG8C XC17256EVO8C XC17256EVO8I XC1736EPC20C XC1736EPC20I XC1736EPD8I XC1736EPDG8C XC1736ESO8C XC1736ESO8I XC1736ESOG8C XC1736EVO8C XC1736EVO8I XC1736EVOG8C XC17512LPC20C XC17512LPC20I XC17512LPD8C