X9315TF

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X9315TF
北京元坤伟业科技有限公司
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联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
XICOR
SOP-8
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X9315TF 技术参数

X93156WM8IZ-2.7T1 功能描述:IC POT DGTL 12.5K OHM 8-MSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) X93156WM8IZ-2.7 功能描述:IC XDCP 32-TAP 12.5K 3WIRE 8MSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) X93156WM8IZ 功能描述:IC XDCP 32-TAP 12.5K 3WIRE 8MSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) X93156WM8I-2.7T1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 12.5K 3WIRE 8MSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X93156WM8I-2.7 功能描述:IC XDCP 32-TAP 12.5K 3WIRE 8MSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:32 电阻（欧姆）:50k 电路数:1 温度系数:标准值 50 ppm/°C 存储器类型:易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 供应商设备封装:TSOT-23-6 包装:带卷 (TR) X9315TMIZ-2.7 X9315TMIZ-2.7T1 X9315TMIZT1 X9315TMT1 X9315TMZ X9315TMZ-2.7 X9315TMZ-2.7T1 X9315TMZT1 X9315TP X9315TP-2.7 X9315TPI X9315TPI-2.7 X9315TS X9315TS-2.7 X9315TS-2.7T1 X9315TSI X9315TSI-2.7 X9315TSI-2.7T1