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UPD6467GR-587-E2
优势
深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
联系人：吴经理
电话：18138401919
地址：深圳市福田区赛格科技园四栋中6楼6K31
9868
NEC
TSSOP20
2021+
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★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

UPD6467GR-587-E2
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
8650000
NEC
TSSOP20
最新批号
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一级代理.原装特价现货！

UPD6467GR-587-E2
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
10000
NEC
TSSOP20
2016+
-
原装正品，假一罚十

UPD6467GR-587-E2
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-88608801多线17727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
11630
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13+pb
18+
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原装正品，优势供应

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深圳市柏新电子科技有限公司
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联系人：林小姐//方先生
电话：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知
2500
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2012+
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只做原装正品。

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UPD6467GR-587-E2 技术参数

UPD60620AGK-GAK-M1-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:DUAL CHANNEL ETHERNET PHY - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC ETHERNET PHY 10/100 2CH 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:Dual Channel Ethernet PHY UPD44647366AF5-E25-FQ1-A 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) UPD44647366AF5-E25-FQ1 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) UPD44647366AF5-E22-FQ1-A 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) UPD44647366AF5-E22-FQ1 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) UPD70F3311GC-8EA-A UPD70F3318GJ-UEN-A UPD70F3378M2GJA-GAE-AX UPD70F3382M2GJA-GAE-AX UPD70F3451GC(R)-UBT-A UPD70F3451GC-UBT-A UPD70F3452GC(R)-UBT-A UPD70F3452GC-UBT-A UPD70F3453GC(R)-8EA-A UPD70F3453GC-8EA-A UPD70F3453GF(R)-GAS-AX UPD70F3453GF-GAS-AX UPD70F3454F1(R)-DA9-A UPD70F3454F1(S)-DA9-A UPD70F3454GC(R)-8EA-A UPD70F3454GC-8EA-A UPD70F3454GF(R)-GAS-AX UPD70F3454GF-GAS-AX

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