TMPA218DSF

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TMPA218DSF
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
100000
TAIMEC（震一）
TSSOP20
2024+
-
顶级代理原装现货假一赔十

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TMPA218DSF 技术参数

TMP95C061BFG(Z) 功能描述:16位微控制器 - MCU TLCS 900/H ROMless RoHS:否制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT TMP91FY42FG(C,JZ) 制造商:Toshiba America Electronic Components 功能描述:MCU 16BIT 256KB FLASH 100-LQFP TMP91FY22FG 功能描述:IC MCU FLASH 16BIT 256K 100QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:TLCS-900/L1 标准包装:330 系列:- 核心处理器:- 芯体尺寸:8/16-位速度:40MHz 连通性:UART/USART 外围设备:DMA，PWM，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:- 程序存储器类型:外部程序存储器 EEPROM 大小:- RAM 容量:- 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-BQFP 包装:管件 TMP91FW27UG 功能描述:MCU 16BIT 128KB FLASH 64-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:TLCS-900/L1 标准包装:160 系列:HCS12 核心处理器:HCS12 芯体尺寸:16-位速度:25MHz 连通性:CAN，EBI/EMI，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:35 程序存储器容量:128KB（128K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.35 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:52-LQFP 包装:托盘 TMP87P808MG(KYZ) 制造商:Toshiba America Electronic Components 功能描述:IC MCU 8BIT 8KB OTP 28SOIC TMPCBS03 TMPCBS04 TMPCNM01 TMPCNM02 TMPCNM03 TMPCNM04 TMPCNM05 TMPCNM06 TMPCNM07 TMPCNM08 TMPCNM09 TMPCNM10 TMPCNS01 TMPCNS02 TMPCNS03 TMPCNS04 TMPCNS05 TMPCNS06