TMP0210F-5115

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TMP0210F-5115
深圳市华芯盛世科技有限公司
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电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
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TMP0210F-5115 技术参数

TMP007EVM 功能描述:TMP007 - Temperature Sensor Evaluation Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件状态:有效传感器类型:温度感应范围:- 接口:I2C，SMBus 灵敏度:- 电压 - 电源:- 嵌入式:否所含物品:2 个板使用的 IC/零件:TMP007 标准包装:1 TMP007AIYZFT 功能描述:SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8DSBGA 制造商:texas instruments 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效传感器类型:数字，红外（IR）检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C/SMBus 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 分辨率:14 b 特性:单触发，输出开关，关断模式精度 - 最高（最低）:±1°C 测试条件:-40°C ~ 125°C 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-UFBGA，DSBGA 供应商器件封装:8-DSBGA 标准包装:1 TMP007AIYZFR 功能描述:SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8DSBGA 制造商:texas instruments 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效传感器类型:数字，红外（IR）检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C/SMBus 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 分辨率:14 b 特性:单触发，输出开关，关断模式精度 - 最高（最低）:±1°C 测试条件:-40°C ~ 125°C 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-UFBGA，DSBGA 供应商器件封装:8-DSBGA（1.8x1.8）标准包装:1 TMP006EVM 功能描述:TMP006 - Temperature Sensor Evaluation Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件状态:有效传感器类型:温度感应范围:- 接口:I2C，SPI，USB 灵敏度:- 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 嵌入式:否所含物品:板，线缆使用的 IC/零件:TMP006 标准包装:1 TMP006BIYZFT 功能描述:SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8DSBGA 制造商:texas instruments 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效传感器类型:数字，红外（IR）检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:20°C ~ 60°C（IR）输出类型:I2C/SMBus 电压 - 电源:2.2 V ~ 5.5 V 分辨率:15 b 特性:关断模式精度 - 最高（最低）:±1°C（±1.5°C）测试条件:0°C ~ 60°C（-40°C ~ 125°C）工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-UFBGA，DSBGA 供应商器件封装:8-DSBGA 标准包装:1 TMP04FSZ TMP04FSZ-REEL TMP04FT9 TMP04FT9Z TMP05AKSZ-500RL7 TMP05AKSZ-REEL TMP05AKSZ-REEL7 TMP05ARTZ-500RL7 TMP05ARTZ-REEL7 TMP05BKSZ-500RL7 TMP05BKSZ-REEL TMP05BKSZ-REEL7 TMP05BRTZ-500RL7 TMP05BRTZ-REEL TMP05BRTZ-REEL7 TMP06AKSZ-500RL7 TMP06AKSZ-REEL TMP06ARTZ-500RL7