TG83-1205NM5RL

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TG83-1205NM5RL
深圳市华芯盛世科技有限公司
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联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
HALO
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TG83-1205NM5RL
深圳市芯驰科技有限公司
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联系人：丁皓鹏
电话：1866538497818124166365
地址：福田街道深南中路3029号南光捷佳大厦2331
资质：营业执照
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制造商
Halo Electronics Inc
功能描述
T1/E1 ISOLATION MODULE - Rail/Tube

TG83-1205NM5RL 技术参数

TG80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 TG80960JT100 功能描述:IC MPU I960JT 3V 100MHZ 132-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 TG80960JS33 功能描述:IC MPU I960JS 3V 33MHZ 132-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 TG80960JS25 功能描述:IC MPU I960JS 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:60 系列:SCC 处理器类型:Z380 特点:全静电 Z380 CPU 速度:20MHz 电压:5V 安装类型:表面贴装封装/外壳:144-LQFP 供应商设备封装:144-LQFP 包装:托盘 TG80960JC66 功能描述:IC MPU I960JC 66MHZ 132-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:60 系列:SCC 处理器类型:Z380 特点:全静电 Z380 CPU 速度:20MHz 电压:5V 安装类型:表面贴装封装/外壳:144-LQFP 供应商设备封装:144-LQFP 包装:托盘 TG996-3-288-192-0.5 TG996-3-288-192-1 TG996-3-288-192-1.5 TG996-3-288-192-2 TG996-3-288-192-3 TG996-3-288-192-4 TG996-3-288-192-5 TG997-288-192-0.5 TG997-288-192-1 TG997-288-192-1.5 TG997-288-192-2 TG997-288-192-2.5 TG997-288-192-3 TG997-288-192-4 TG997-288-192-5 TG9FD10-04 TG9FD10-08 TGBFEI