SPK8101M1375F

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SPK8101M1375F
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8860880117727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
69200
FREESCALE
BGA332
18+
-
全新原装，优势库存

SPK8101M1375F
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
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Freescale Semiconductor
标准封装
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功能描述
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 8101 REVA SMPLE PACK
RoHS
否
制造商
Microchip Technology
核心
dsPIC
数据总线宽度
16 bit
程序存储器大小
16 KB
数据 RAM 大小
2 KB
最大时钟频率
40 MHz
可编程输入/输出端数量
35
定时器数量
3
设备每秒兆指令数
50 MIPs
工作电源电压
3.3 V
最大工作温度
+ 85 C
封装 / 箱体
TQFP-44
安装风格
SMD/SMT

SPK8101M1375F 技术参数

SPK4-0.006-00-58 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0060"（0.152mm）材料:硅树脂橡胶粘合剂:- 底布，载体:聚酰亚胺颜色:灰热阻率:0.48°C/W 导热率:0.9 W/m-K 标准包装:100 SPK4-0.006-00-54 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0060"（0.152mm）材料:硅树脂橡胶粘合剂:- 底布，载体:聚酰亚胺颜色:灰热阻率:0.48°C/W 导热率:0.9 W/m-K 标准包装:100 SPK4-0.006-00-1212 功能描述:THERMAL PAD 12X12" .006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件状态:过期使用:片状形状:方形外形:304.80mm x 304.80mm 厚度:0.0060"（0.152mm）材料:硅树脂橡胶粘合剂:- 底布，载体:聚酰亚胺颜色:灰热阻率:0.48°C/W 导热率:0.9 W/m-K 标准包装:5 SPK4-0.006-00-11.512 功能描述:THERMAL PAD 11.5X12" 0.006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件状态:有效使用:片状形状:矩形外形:292.10mm x 304.80mm 厚度:0.0060"（0.152mm）材料:硅树脂橡胶粘合剂:- 底布，载体:聚酰亚胺颜色:灰热阻率:0.48°C/W 导热率:0.9 W/m-K 标准包装:1 SPK4-0.006-00-104 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件状态:有效使用:TO-218，TO-220，TO-247 形状:矩形外形:25.40mm x 19.05mm 厚度:0.0060"（0.152mm）材料:硅树脂橡胶粘合剂:- 底布，载体:聚酰亚胺颜色:灰热阻率:0.48°C/W 导热率:0.9 W/m-K 标准包装:100 SPL BM81-12 (803 +/-3NM) SPL BN94-40-8 (935 +/-3NM) SPL BY81-12 (803 +/-3NM) SPL CG65 SPL CG81-2S SPL DS90_3 SPL EJ91-40-8-10B (909 +/-5NM) SPL EN91-40-8-10B (909 +/-5NM) SPL LL90_3 SPL LL90_3 E9577 SPL PL90 SPL001 OR032 SP-L-0012-103-1%-RH SP-L-0012-103-3%-RH SPL001W BK032 SP-L-0025-103-1%-RH SP-L-0025-103-3%-RH SPL003 OR032