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SPC5514EAMLQ66

配单专家企业名单
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  • SPC5514EAMLQ66
    SPC5514EAMLQ66

    SPC5514EAMLQ66

  • 深圳市华芯源电子有限公司
    深圳市华芯源电子有限公司

    联系人:张小姐

    电话:1501927513013823545558

    地址:深圳市福田区华强路华强广场D座16层18B

    资质:营业执照

  • 32843

  • NXP/恩智浦

  • -

  • 22+

  • -
  • 终端免费提样,可开票

  • SPC5514EAMLQ66
    SPC5514EAMLQ66

    SPC5514EAMLQ66

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖先生

    电话:13612973190

    地址:广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

  • 9000

  • NXP

  • 144-LQFP

  • 22+

  • -
  • 原厂渠道,现货配单

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
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  • 制造商
  • Freescale Semiconductor
  • 功能描述
  • 制造商
  • Freescale Semiconductor
  • 功能描述
  • 512KB FLASH, Z1+Z0, 125C - Bulk
SPC5514EAMLQ66 技术参数
  • SPC-54/4.4-L12PG-C 功能描述:DC/DC SIP, 11-13.2VIN, 54.2VOUT, 制造商:murata power solutions inc. 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 类型:隔离 PoE 模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):11V 电压 - 输入(最大值):13.2V 电压 - 输出 1:54.2V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):4.44A 功率(W) - 制造系列:240W 电压 - 隔离:2.25kV(2250V) 应用:ITE(商业) 特性:远程开/关,OCP,OTP,OVP,SCP,UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:20-SIP 模块 大小/尺寸:2.60" 长 x 0.69" 宽 x 1.25" 高(66.0mm x 17.5mm x 31.8mm) 工作温度:-40°C ~ 80°C 效率:94% 功率(W) - 最大值:240W 标准包装:80 SPC5200CVR400R2 功能描述:IC MPU 32BIT 400MHZ 272-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC52xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 SPC5200CVR400BR2 功能描述:微处理器 - MPU HABANERO AUTO PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 SPC5200CVR400B 功能描述:微处理器 - MPU HABANERO AUTO PBFREE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 SPC5200CVR400 功能描述:IC MPU 32BIT 400MHZ 272-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC52xx 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 SPC5516EAVMG80 SPC5516EBMLQ66 SPC5516GBMLQ66 SPC5516SAMLU66 SPC5516SBMLQ66 SPC5517EAMLU66 SPC5517EAMMG66 SPC5517EAVLQ66 SPC5517EAVLU66 SPC5517EAVMG80 SPC5517EBMLQ66 SPC5517EBMLQ66R SPC5517EBVLQ66 SPC5517EBVLQ66R SPC5517GAMMG66 SPC5517GAVMG80 SPC5517SAMLU66 SPC5517SBMLQ66
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