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S2700

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  • S2700E-01
    S2700E-01

    S2700E-01

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖小姐

    电话:13410012158

    地址:广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层

  • 9000

  • Renesas

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  • 22+

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  • 原厂渠道,现货配单

  • S2700E-01
    S2700E-01

    S2700E-01

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖先生

    电话:13612973190

    地址:广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

  • 9000

  • Renesas

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  • 原厂渠道,现货配单

  • S27003030/30
    S27003030/30

    S27003030/30

  • 深圳市金嘉旭贸易有限公司
    深圳市金嘉旭贸易有限公司

    联系人:

    电话:0755-832599640755-23884416

    地址:中航北苑A座7A5

  • 1727

  • JAUCH

  • N/A

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  • 进口原装特价出售

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  • 功能描述
  • UPS - 不间断电源 700VA/420W 5-13 MIN
  • RoHS
  • 制造商
  • Phoenix Contact
  • 功率额定值
  • 输出电压额定值
  • 24 V
  • 出口数量
  • 2
  • 运行时间(满载)
  • 运行时间(半载)
S2700 技术参数
  • S26KS512SDPBHV020 功能描述:1.8V 512MBIT, HYPERFLASH, 166MHZ 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? KS 包装:托盘 零件状态:新产品 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH - NOR 存储容量:512M(64M x 8) 速度:166MHz 接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:* 供应商器件封装:24-FBGA(6x8) 标准包装:338 S26KS512SDPBHI020 功能描述:.8V 512MBIT, HYPERFLASH, 166MHZ, 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? KS 包装:托盘 零件状态:新产品 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH - NOR 存储容量:512M(64M x 8) 速度:166MHz 接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-VBGA 供应商器件封装:24-FBGA(6x8) 标准包装:338 S26KS512SDABHV030 功能描述:IC FLASH 512MBIT 100MHZ 24FBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? KS 包装:托盘 零件状态:在售 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH - NOR 存储容量:512M(64M x 8) 速度:100MHz 接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-VBGA 供应商器件封装:24-FBGA(6x8) 标准包装:338 S26KS256SDGBHV030 功能描述:1.8V 256MBIT, HYPERFLASH, 133MHZ 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? KS 包装:托盘 零件状态:新产品 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH - NOR 存储容量:256M(32M x 8) 速度:* 接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-BGA(6x8) 标准包装:338 S26KS128SDPBHI020 功能描述:IC HYPERFLASH 512MBIT 24BGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? KS 包装:托盘 零件状态:有效 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH - NOR 存储容量:128M(16M x 8) 速度:166MHz 接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-TBGA 供应商器件封装:24-BGA(6x8) 标准包装:338 S270J25U2MR64V7R S270J25U2MR64V7RX1 S270J25U2MR6BV7RX1 S270J33SL0R63K7R S270J33SL0R63L7R S270J33SL0R64K7R S270J33SL0R65L7R S270J47SL0U83L0R S270J47SL0U83L7R S270K25SL0N63L6R S270K25SL0N6UJ5R S270K25SL0P65K7R S270K25SL0P6UK5R S270K33SL0R63L6R S270K33SL0R64K7R S2711-06R S2711-46R S271K25X5FN63L6R
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