PH5016

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

PH5016
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：周小姐/高先生/曹先生
电话：137602720171852080514813487865852
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
516035
Eaton Wiring Devices
最新批次
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

PH5016
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
396
模块
2010+
-
香港原装现货 3-5天

1/1页 40条/页共2条
1

您是不是要找： PH5030AL,115 PH5030ALS,115 PH50A28012 PH50A28024 PH50A28048 PH50A2805 PH50S110-12 PH50S110-15 PH50S110-24

PH5016 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

PH5016 技术参数

PH4840S,115 功能描述:MOSFET N-CH 40V 94.5A LFPAK 制造商:nexperia usa inc. 系列:TrenchMOS?? 包装:剪切带（CT）零件状态:最後搶購 FET 类型:N 沟道技术:MOSFET（金属氧化物）漏源电压（Vdss）:40V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:94.5A（Tc）不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:3V @ 1mA 不同 Vgs 时的栅极电荷?（Qg）（最大值）:67nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）:3660pF @ 10V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:62.5W（Tc）不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:4.1 毫欧 @ 25A，10V 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装供应商器件封装:LFPAK56，Power-SO8 封装/外壳:SC-100，SOT-669 标准包装:1 PH4530L,115 功能描述:MOSFET N-CH 30V 80A LFPAK 制造商:nxp semiconductors 系列:TrenchMOS?? 包装:剪切带（CT）零件状态:过期 FET 类型:MOSFET N 通道，金属氧化物 FET 功能:逻辑电平门漏源极电压（Vdss）:30V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:80A（Tc）不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:5.7 毫欧 @ 15A，10V 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:2V @ 1mA 不同 Vgs 时的栅极电荷（Qg）:23.5nC @ 5V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）:1972pF @ 10V 功率 - 最大值:62.5W 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:SC-100，SOT-669，4-LFPAK 供应商器件封装:LFPAK，电源-SO8 标准包装:1 PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:1.000"（25.40mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.003"（0.07mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3N-76.2-25.4-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:1.000"（25.40mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.002"（0.06mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3N-76.2-19.1-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:0.750"（19.05mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.003"（0.07mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH50S110-28 PH50S110-5 PH50S2412 PH50S24-15 PH50S24-24 PH50S24-28 PH50S245 PH50S24-5 PH50S280-12 PH50S280-15 PH50S280-24 PH50S280-28 PH50S280-3.3 PH50S280-5 PH50S48-12 PH50S48-15 PH50S48-24 PH50S48-28