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PCFF-112D2M

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PCFF-112D2M
深圳市宝芯创电子有限公司
深圳市宝芯创电子有限公司
联系人：陈先生
电话：0755-83228629
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1002号赛格广场45层4503B★公司为一般纳税人，可开正规13%专
资质：营业执照
54100
Tyco/泰科
DIP
17+
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★★★买继电器找宝芯创★★...

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PCFF-112D2M 技术参数

PCF8885TS/1,118 功能描述:Capacitive Touch Buttons 28-TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:* 零件状态:有效类型:按钮接近探测:是输入数:8 LED 驱动器通道:- 接口:I2C 分辨率:- 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:10μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘供应商器件封装:28-TSSOP 标准包装:1 PCF8883US/7EA/1Y 功能描述:Capacitive Touch Buttons 8-WLCSP (1.16x0.86) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:按钮接近探测:是输入数:1 LED 驱动器通道:- 接口:开漏分辨率:14 b 电压 - 电源:3 V ~ 9 V 电流 - 电源:3μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-UFBGA，WLCSP 供应商器件封装:8-WLCSP （1.16x0.86）标准包装:1 PCF8883T/1,118 功能描述:Capacitive Touch Buttons 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:* 零件状态:有效类型:按钮接近探测:是输入数:1 LED 驱动器通道:- 接口:开漏分辨率:14 b 电压 - 电源:3 V ~ 9 V 电流 - 电源:3μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:* 标准包装:1 PCF8811U/2DA/1,026 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:PCF8811U/UNCASED/WAFLM//2DA/1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC MATRIX LCD DRIVER UNCASED PCF8811MU/2DA/1,02 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LCD DRVR 1.8V/2.5V Die Waffle 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:PCF8811MU/UNCASED/WAFLM//2DA/1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LCD DRVR 1.8V/2.5V Die Waffle Waffle 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC LCD CTLR/DVR CMOS LP UNCASED 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:80 x 128 Pixels Matrix LCD Driver PCFM12JT150R PCFM12JT160R PCFM12JT180R PCFM12JT1K00 PCFM12JT1K10 PCFM12JT1K20 PCFM12JT1K50 PCFM12JT220R PCFM12JT22R0 PCFM12JT27R0 PCFM12JT2R00 PCFM12JT300R PCFM12JT330R PCFM12JT390R PCFM12JT470R PCFM12JT47R0 PCFM12JT4K70 PCFM12JT510R