PAN2350-868-4.8_ENW5Z604NC1

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PAN2350-868-4.8_ENW5Z604NC1 技术参数

PAN1323EMK 功能描述:KIT EVAL BLUETOOTH PAN1323 制造商:texas instruments 系列:PAN13xx 零件状态:过期类型:收发器; 智能低功耗（BLE）蓝牙? 4.x 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:MSP430BT5190，MSP430F5438 所含物品:2 块板，2 微控制器，2 跳线标准包装:1 PAN1315EMK 功能描述:MODULE KIT BLUETOOTH FOR MSP430 制造商:texas instruments 系列:- 零件状态:过期类型:收发器; 传统蓝牙? 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:MSP430 所含物品:4 个板标准包装:1 PA-MSD3SM18-10 功能描述:IC Socket Adapter MSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件状态:有效转换自（适配器端）:MSOP 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:10 间距 - 配接:0.020"（0.50mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 PA-MSD3SM18-08 功能描述:IC Socket Adapter MSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件状态:有效转换自（适配器端）:MSOP 转换至（适配器端）:DIP 引脚数:8 间距 - 配接:0.020"（0.50mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:- 外壳材料:- 板材料:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 标准包装:1 PAM99700AC 制造商:Diodes Incorporated 功能描述:PAM LED OFFLINE SO-8 T&R 2.5K - Tape and Reel 制造商:Diodes Incorporated 功能描述:IC LED DVR UNIV HIGH BRIGHT 8SOI PANMPO-TOOL PANR 103395 PANR 103395-198 PANR 103395-408 PANR03395-275 PANRES1-KIT PANSW1-KIT PANSW2-KIT PANT 103395 PANW 103395 PAO PAOL12P PAOL16P PAOL8P PAP-02V-S PAP-03V-S PAP-04V-S PAP-05V-S