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MOT000

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 3000

  • 原厂品牌

  • 标准封装

  • 09/10+

  • -

  • 全新原装100%正品保证质量

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MOT000 技术参数
  • MORPH-IC-II 功能描述:- FPGA Evaluation Board 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件状态:有效 类型:FPGA 配套使用产品/相关产品:- 内容:板 标准包装:5 MORNTA5002QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:50k 容差:±0.05% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 高度:0.043"（1.10mm） 标准包装:1 MORNTA5002AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:50k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 高度:0.043"（1.10mm） 标准包装:1 MORNTA5001QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:5k 容差:±0.05% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 高度:0.043"（1.10mm） 标准包装:1 MORNTA5001AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:5k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:50mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm） 高度:0.043"（1.10mm） 标准包装:1 MOTG-RS232 MOTG-RS485 MOTG-WIFI MOU-AL162A-BW3SE MOU-AL162A-WB3SE MOU-AL162A-XR3SE MOU-AL162A-XY3SE MOU-AL162A-YX3SE MOU-AL202C-BW3SE MOU-AL202C-FA3SE MOU-AL202C-FB3SE MOU-AL202C-FG3SE MOU-AL202C-WB3SE MOU-AL202C-XR3SE MOU-AL202C-XY3SE MOU-AL202C-YX3SE MOU-AL204B-YX3SE MOU-AL242A-YX3SE
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