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MIC4490YM

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    MIC4490YM

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  • 深圳市科思奇电子科技有限公司
    深圳市科思奇电子科技有限公司

    联系人:林小姐/欧阳先生

    电话:0755-832450508278593918923762408微信同号

    地址:深圳市福田区上步工业区501栋1109-1110室

    资质:营业执照

  • 3680

  • MICREL

  • SOP8

  • 20+

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  • 自库存,欢迎咨询

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    MIC4490YM

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:唐先生

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  • 685600

  • N/A

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MIC4490YM 技术参数
  • MIC4480YME-TR 功能描述:IC MOSFET DVR 32V NONINV 8SOIC 制造商:microchip technology 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 驱动配置:低压侧 通道类型:独立式 驱动器数:2 栅极类型:N 沟道 MOSFET 电压 - 电源:4.5 V ~ 32 V 逻辑电压?- VIL,VIH:0.8V,2.4V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出):2.5A,2.5A 输入类型:反相,非反相 高压侧电压 - 最大值(自举):- 上升/下降时间(典型值):120ns,45ns 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-SOIC-EP 标准包装:1 MIC4480YME-T5 功能描述:IC MOSFET DVR 32V NONINV 8SOIC 制造商:microchip technology 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 驱动配置:低压侧 通道类型:独立式 驱动器数:2 栅极类型:N 沟道 MOSFET 电压 - 电源:4.5 V ~ 32 V 逻辑电压?- VIL,VIH:0.8V,2.4V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出):2.5A,2.5A 输入类型:反相,非反相 高压侧电压 - 最大值(自举):- 上升/下降时间(典型值):120ns,45ns 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-SOIC-EP 标准包装:1 MIC4479YME-TR 功能描述:IC MOSFET DVR 32V INV 8SOIC 制造商:microchip technology 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 驱动配置:低压侧 通道类型:独立式 驱动器数:2 栅极类型:N 沟道 MOSFET 电压 - 电源:4.5 V ~ 32 V 逻辑电压?- VIL,VIH:0.8V,2.4V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出):2.5A,2.5A 输入类型:反相 高压侧电压 - 最大值(自举):- 上升/下降时间(典型值):120ns,45ns 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-SOIC-EP 标准包装:1 MIC4478YME-TR 功能描述:IC MOSFET DVR 32V NONINV 8SOIC 制造商:microchip technology 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 驱动配置:低压侧 通道类型:独立式 驱动器数:2 栅极类型:N 沟道 MOSFET 电压 - 电源:4.5 V ~ 32 V 逻辑电压?- VIL,VIH:0.8V,2.4V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出):2.5A,2.5A 输入类型:非反相 高压侧电压 - 最大值(自举):- 上升/下降时间(典型值):120ns,45ns 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-SOIC-EP 标准包装:1 MIC4478YME-T5 功能描述:IC MOSFET DVR 32V NONINV 8SOIC 制造商:microchip technology 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 驱动配置:低压侧 通道类型:独立式 驱动器数:2 栅极类型:N 沟道 MOSFET 电压 - 电源:4.5 V ~ 32 V 逻辑电压?- VIL,VIH:0.8V,2.4V 电流 - 峰值输出(灌入,拉出):2.5A,2.5A 输入类型:非反相 高压侧电压 - 最大值(自举):- 上升/下降时间(典型值):120ns,45ns 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-SOIC-EP 标准包装:1 MIC45116-1YMP-EV MIC45116-1YMP-T1 MIC45116-1YMP-TR MIC45116-2YMP-EV MIC45116-2YMP-T1 MIC45116-2YMP-TR MIC45205-1YMP-EV MIC45205-1YMP-T1 MIC45205-1YMP-TR MIC45205-2YMP-EV MIC45205-2YMP-T1 MIC45205-2YMP-TR MIC45208-1YMP-EV MIC45208-1YMP-T1 MIC45208-1YMP-TR MIC45208-2YMP-EV MIC45208-2YMP-T1 MIC45208-2YMP-TR
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