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M-26-LID-PLATED

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  • M-26-LID-PLATED
    M-26-LID-PLATED

    M-26-LID-PLATED

  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 566

  • LMB/Heeger

  • 标准封装

  • 23+

  • -
  • 真实的资源竭诚服务您!

  • 1/1页 40条/页 共1条 
  • 1
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  • 功能描述
  • 罩类、盒类及壳类产品 PLTD LID FOR M26
  • RoHS
  • 制造商
  • Bud Industries
  • 产品
  • Boxes
  • 外部深度
  • 6.35 mm
  • 外部宽度
  • 6.35 mm
  • 外部高度
  • 2.56 mm
  • NEMA 额定值
  • IP 等级
  • 材料
  • Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
  • 颜色
  • Red
M-26-LID-PLATED 技术参数
  • M25PX80-VMW6TG 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Forté™ 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 M25PX80-VMP6TG 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8VFQFPN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Forté™ 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G(256M x 16) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 M25PX80-VMP6G 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NOR Flash Serial-SPI 2.5V/3.3V 8Mbit 1M x 8bit 8ns 8-Pin VFQFPN EP Tray 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:SERIAL NOR - Trays 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8VFQFPN M25PX80-VMN6TPBA TR 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8SO M25PX80-VMN6TP 功能描述:IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:Forté™ 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 M27/367-21 M27/367-27 M27/367-33 M27/367-45 M27/370-01 M27/370-06 M27/370-09 M27/370-13 M27/370-25 M27/370-32 M27/370-39 M27/370-49 M2700-420 M27508E16B35P M27C1001-10B1 M27C1001-10C1 M27C1001-10C6 M27C1001-10F1
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