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深圳市时兴宇电子有限公司
深圳市时兴宇电子有限公司
联系人：彭先生
电话：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
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LAG668G 技术参数

LAE66A3CB 功能描述:Heat Sink TO-126, TO-220 Aluminum Board Level 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级冷却封装:TO-126，TO-220 接合方法:把紧螺栓形状:菱形长度:1.310"（33.27mm）宽度:0.900"（22.86mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.750"（19.05mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:7.0°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:50°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1,050 LAE5UM-45F-7BG381E 功能描述:ECP5, 43.8K LUTS, 1.1V, SERDES, 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:LA-ECP5 零件状态:在售 LAB/CLB 数:5500 逻辑元件/单元数:44000 总 RAM 位数:1990656 I/O 数:203 电压 - 电源:1.04 V ~ 1.155 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）封装/外壳:381-FBGA 供应商器件封装:381-CABGA（17x17）标准包装:90 LAE5UM-25F-7BG381E 功能描述:ECP5, 24.3K LUTS, 1.1V, SERDES, 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:LA-ECP5 零件状态:在售 LAB/CLB 数:3000 逻辑元件/单元数:24000 总 RAM 位数:1032192 I/O 数:197 电压 - 电源:1.04 V ~ 1.155 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）封装/外壳:381-FBGA 供应商器件封装:381-CABGA（17x17）标准包装:90 LAE5U-12F-7BG381E 功能描述:ECP5, 12K LUTS, 1.1V, AUTOMOTIVE 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:LA-ECP5 零件状态:在售 LAB/CLB 数:1500 逻辑元件/单元数:12000 总 RAM 位数:589824 I/O 数:197 电压 - 电源:1.04 V ~ 1.155 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）封装/外壳:381-FBGA 供应商器件封装:381-CABGA（17x17）标准包装:90 LAE3-35EA-6LFTN256E 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 功能描述:LatticeECP3 Automotive 34K LUTs 1.2V LAK2D101MELZ20 LAK2D102MELB50 LAK2D102MELC40 LAK2D122MELC50 LAK2D151MELA20 LAK2D181MELB20 LAK2D181MELZ25 LAK2D221MELZ25 LAK2D271MELA25 LAK2D271MELC20 LAK2D271MELZ30 LAK2D331MELA30 LAK2D331MELB25 LAK2D331MELZ30 LAK2D391MELA30 LAK2D391MELB25 LAK2D391MELZ35 LAK2D470MELZ20