LAG570

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

LAG570
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
5001
LAG
DIP
2024+
-
不怕你不买只怕你不问

LAG570
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
DIP
-
百分百原装正品，质量保障价格及优

1/1页 40条/页共13条
1

您是不是要找： LAH 100-P LAH 125-P LAH 25-NP LAH 50-P LAIL350NN LAIL350PP LA-ISPPAC-POWR1014-01TN48E LA-ISPPAC-POWR1014A-01TN48E LA-K1

LAG570 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

LAG570 技术参数

LAE66A3CB 功能描述:Heat Sink TO-126, TO-220 Aluminum Board Level 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级冷却封装:TO-126，TO-220 接合方法:把紧螺栓形状:菱形长度:1.310"（33.27mm）宽度:0.900"（22.86mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.750"（19.05mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:7.0°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:50°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1,050 LAE5UM-45F-7BG381E 功能描述:ECP5, 43.8K LUTS, 1.1V, SERDES, 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:LA-ECP5 零件状态:在售 LAB/CLB 数:5500 逻辑元件/单元数:44000 总 RAM 位数:1990656 I/O 数:203 电压 - 电源:1.04 V ~ 1.155 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）封装/外壳:381-FBGA 供应商器件封装:381-CABGA（17x17）标准包装:90 LAE5UM-25F-7BG381E 功能描述:ECP5, 24.3K LUTS, 1.1V, SERDES, 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:LA-ECP5 零件状态:在售 LAB/CLB 数:3000 逻辑元件/单元数:24000 总 RAM 位数:1032192 I/O 数:197 电压 - 电源:1.04 V ~ 1.155 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）封装/外壳:381-FBGA 供应商器件封装:381-CABGA（17x17）标准包装:90 LAE5U-12F-7BG381E 功能描述:ECP5, 12K LUTS, 1.1V, AUTOMOTIVE 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:LA-ECP5 零件状态:在售 LAB/CLB 数:1500 逻辑元件/单元数:12000 总 RAM 位数:589824 I/O 数:197 电压 - 电源:1.04 V ~ 1.155 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）封装/外壳:381-FBGA 供应商器件封装:381-CABGA（17x17）标准包装:90 LAE3-35EA-6LFTN256E 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 功能描述:LatticeECP3 Automotive 34K LUTs 1.2V LAK2D101MELZ20 LAK2D102MELB50 LAK2D102MELC40 LAK2D122MELC50 LAK2D151MELA20 LAK2D181MELB20 LAK2D181MELZ25 LAK2D221MELZ25 LAK2D271MELA25 LAK2D271MELC20 LAK2D271MELZ30 LAK2D331MELA30 LAK2D331MELB25 LAK2D331MELZ30 LAK2D391MELA30 LAK2D391MELB25 LAK2D391MELZ35 LAK2D470MELZ20