KULNABB2000LSF-NTEE25200€

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KULNABB2000LSF-NTEE25200€ 技术参数

KU82596DX25SZ714 功能描述:IC LAN COPROC 5V 25MHZ 132-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:24-HVQFN（4x4）包装:托盘配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND KU82596CA25SZ716 功能描述:IC LAN COPROC 5V 25MHZ 132-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器接口:串行电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:36-QFN（6x6）包装:* 其它名称:Q6396337A KU80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 KU80L186EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 KU80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 KUMP-11D58-24 KUMP-11DT8-24 KUMP-12AT8-24 KUMP-14A18-12 KUMP-14A18-24 KUMP-14AT8-24 KUMP-14D18-12 KUMP-14D18-24 KUMP-14D38-24 KUMP-14D58-12 KUMP-14D58-24 KUMP-5DT8-24 KUMP-7A58-24 KUMP-7D58-12 KUMP-7D58-24 KUMP-7D58-72 KUP-11A15-12 KUP-11A15-24