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JAHW100FZ

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    JAHW100FZ

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  • 深圳市金嘉旭贸易有限公司
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JAHW100FZ 技术参数
  • JA80486SXSF338 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 JA80486GXSF338 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 JA80386EXTC33 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 33MHZ 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 JA80386EXTC25 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 25MHZ 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 JA80386EXTB25 功能描述:IC MPU 32-BIT 3.3V 25MHZ 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 JAN1N1186R JAN1N1188 JAN1N1188R JAN1N1190 JAN1N1190R JAN1N1202A JAN1N1202AR JAN1N1204A JAN1N1204AR JAN1N1206A JAN1N1206AR JAN1N1614 JAN1N1614R JAN1N1615 JAN1N1615R JAN1N1616R JAN1N2806B JAN1N2806RB
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