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HVC358B-1BTRF

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    HVC358B-1BTRF

    HVC358B-1BTRF

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：唐先生

    电话：0755-8322569219129381337（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

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HVC358B-1BTRF 技术参数
  • HVC2512H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜 特性:无磁 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:2512（6432 公制） 供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.248" 长 x 0.138" 宽（6.30mm x 3.50mm） 高度:0.030"（0.75mm） 端子数:2 标准包装:1 HVC2512H-330MK8 功能描述:RES SMD 330M OHM 10% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:330M 容差:±10% 功率（W）:1W 成分:厚膜 特性:无磁 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:2512（6432 公制） 供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.248" 长 x 0.138" 宽（6.30mm x 3.50mm） 高度:0.030"（0.75mm） 端子数:2 标准包装:1 HVC2512H-10MJ8 功能描述:RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:10M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜 特性:无磁 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:2512（6432 公制） 供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.248" 长 x 0.138" 宽（6.30mm x 3.50mm） 高度:0.030"（0.75mm） 端子数:2 标准包装:1 HVC2512H-100MJ8 功能描述:RES SMD 100M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:100M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜 特性:无磁 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:2512（6432 公制） 供应商器件封装:2512 大小/尺寸:0.248" 长 x 0.138" 宽（6.30mm x 3.50mm） 高度:0.030"（0.75mm） 端子数:2 标准包装:1 HVC1206H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1/4W 1206 制造商:riedon 系列:HVC 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:无磁 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 300°C 封装/外壳:1206（3216 公制） 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.059" 宽（3.20mm x 1.50mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 标准包装:1 HVC4020V5006JET HVC4020V5007JET HVC4020Z2508KET HVCB0603FDC100M HVCB0603FDC1M00 HVCB0603FDC2M00 HVCB0603FDC50M0 HVCB0603FDD20M0 HVCB0603FDD22M0 HVCB0603FDD33M0 HVCB0603FKC100K HVCB0603FKC10M0 HVCB0603FKC121M HVCB0603FKD20M0 HVCB0603FKD22M0 HVCB0603FKD300M HVCB0603FKL100K HVCB0603FTC100K
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