HSDL-3100#007

配单专家企业名单

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说明
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HSDL-3100#007
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
3550000
AGILENT
SIP
2024+
-
正宗原装现货

HSDL-3100#007
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
AGILENT
原厂封装
09/10+
-

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HSDL-3100#007 技术参数

HSDL-3000#007 功能描述:IRDA MODULE 115.2KBPS 6-SMD 制造商:lite-on inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期数据速率:115.2kbs（SIR）电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 25°C 时怠机电流，典型值:0.02μA 链路范围，低功耗:1.5M 朝向:侧视图工作温度:-20°C ~ 70°C 尺寸:9.1mm x 3.7mm x 2.7mm 标准:IrPHY 1.3 关断:是标准包装:1 HSDC-JAKIT1W2/DB 功能描述:ADC1413D, DAC1408D, ECP3 FPGA - Interface, ADC/DAC for Lattice ECP3 FPGA Evaluation Board 制造商:nxp semiconductors 系列:- 零件状态:过期主要用途:接口，用于 Lattice ECP3 FPGA 的 ADC/DAC 嵌入式:是，FPGA / CPLD 使用的 IC/零件:ADC1413D，DAC1408D，ECP3 FPGA 主要属性:回路演示，带 2 个高速转换器辅助属性:USB 供电所含物品:2 个板，线缆标准包装:1 HSDC-EXTMOD01/DB 功能描述:ADC and DAC Demo Boards - Extension Board 制造商:nxp semiconductors 系列:- 零件状态:有效配件类型:扩展板配套使用产品/相关产品:ADC 和 DAC 演示板标准包装:1 HSCSSNN015PG2A5 功能描述:Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Vented Gauge 12 b 4-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:TruStability? HSC 零件状态:有效压力类型:排气式压力计工作压力:15 PSI（103.42 kPa）输出类型:I2C 输出:12 b 精度:±0.25% 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 端口尺寸:- 端口样式:无端口特性:放大输出，温度补偿端子类型:PC 引脚最高压力:30 PSI（206.84 kPa）工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:4-SIP 模块供应商器件封装:4-SIP 标准包装:20 HSCSSNN001PD2A3 功能描述:Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Differential 12 b 4-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:TruStability? HSC 零件状态:有效压力类型:差分工作压力:±1 PSI（±6.89 kPa）输出类型:I2C 输出:12 b 精度:±0.25% 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 端口尺寸:- 端口样式:无端口特性:放大输出，温度补偿端子类型:PC 引脚最高压力:±10 PSI（±68.95 kPa）工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:4-SIP 模块供应商器件封装:4-SIP 标准包装:20 HSDL-3208-S21 HSDL-3208-S25 HSDL-3209-021 HSDL-3210-021 HSDL-3211-021 HSDL-3220-021 HSDL-3602-007 HSDL-3602-008 HSDL-3602-037 HSDL-3602-038 HSDL-3612-007 HSDL-3612-008 HSDL-3612-037 HSDL-3612-038 HSDL-4220 HSDL-4220#002 HSDL-4230 HSDL-4250