HSC266TRF-EQ

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HSC266TRF-EQ
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3195
RENESAS
SOT-0402
2203+
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十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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HSC266TRF-EQ 技术参数

HSC250R47J 功能描述:RES CHAS MNT 0.47 OHM 5% 250W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:0.47 容差:±5% 功率（W）:250W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:4.291" 长 x 2.874" 宽（109.00mm x 73.00mm）高度:1.650"（42.00mm）引线形式:端子螺钉类型封装/外壳:轴向，盒标准包装:2 HSC25082RJ 功能描述:RES CHAS MNT 82 OHM 5% 250W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:82 容差:±5% 功率（W）:250W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:4.291" 长 x 2.874" 宽（109.00mm x 73.00mm）高度:1.650"（42.00mm）引线形式:端子螺钉类型封装/外壳:轴向，盒标准包装:2 HSC2504R7J 功能描述:RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 250W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:4.7 容差:±5% 功率（W）:250W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:4.291" 长 x 2.874" 宽（109.00mm x 73.00mm）高度:1.650"（42.00mm）引线形式:端子螺钉类型封装/外壳:轴向，盒标准包装:2 HSC25047RJ 功能描述:RES CHAS MNT 47 OHM 5% 250W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:47 容差:±5% 功率（W）:250W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:4.291" 长 x 2.874" 宽（109.00mm x 73.00mm）高度:1.650"（42.00mm）引线形式:端子螺钉类型封装/外壳:轴向，盒标准包装:2 HSC2503R3J 功能描述:RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 250W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:3.3 容差:±5% 功率（W）:250W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:4.291" 长 x 2.874" 宽（109.00mm x 73.00mm）高度:1.650"（42.00mm）引线形式:端子螺钉类型封装/外壳:轴向，盒标准包装:2 HSC26DREF-S13 HSC26DREF-S734 HSC26DREH HSC26DREH-S13 HSC26DREH-S734 HSC26DREH-S93 HSC26DREI HSC26DREI-S13 HSC26DREI-S734 HSC26DREI-S93 HSC26DREN HSC26DREN-S13 HSC26DREN-S734 HSC26DREN-S93 HSC26DRES HSC26DRES-S13 HSC26DRES-S734 HSC26DRES-S93