HSB16C29S64NE(M30291FCHP)

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

没找到与 " HSB16C29S64NE(M30291FCHP) " 相关的供应商

您可以：

1. 缩短或修改您的搜索词，重新搜索

2. 发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复发布紧急采购

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： HSB-24-1.2 HSB-28-1.0 HSB-5-3-OVP HS-B-M200 HSBP145 HSBP146 HSBP148 HSBP165 HSBP166

HSB16C29S64NE(M30291FCHP) PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

HSB16C29S64NE(M30291FCHP) 技术参数

HSA5R22J 功能描述:RES CHAS MNT 0.22 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:0.22 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSA54K7J 功能描述:RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:4.7k 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±30ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSA53R3J 功能描述:RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:3.3 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSA5330RJ 功能描述:RES CHAS MNT 330 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:330 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±30ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSA51R0J 功能描述:RES CHAS MNT 1 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:1 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSBP168 HSBP184 HSBP185 HSBP186 HSBP188 HSBP204 HSBP205 HSBP206 HSBP208 HSBP225 HSBP226 HSBP228 HSC.25-L HSC.25-L100 HSC05DRAH HSC05DRAH-S734 HSC05DRAI HSC05DRAI-S734