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HS156ELP

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  • HS156ELP
    HS156ELP

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:唐先生

    电话:0755-8322569219129381337(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

  • 865000

  • EMC

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  • HS156ELP
    HS156ELP

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  • 深圳市澳亿芯电子科技有限公司
    深圳市澳亿芯电子科技有限公司

    联系人:李先生

    电话:13760200702

    地址:深圳市龙岗区坂田街道五和大道山海商业广场C栋706

    资质:营业执照

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

    电话:0755-830415598397218513430523058

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  • 4570

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  • 06+

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  • HS156ELP
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  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人:林小姐//方先生

    电话:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处:北京海春路中发大厦60淀区知

  • 100

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  • HS156ELP
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  • 甄芯网
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  • DIP-18

  • 0518+

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HS156ELP 技术参数
  • HS151DR 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件状态:有效 配件类型:散热片 规格:1.5° C/W 配套使用产品/相关产品:Multiple 系列 颜色:- 标准包装:10 HS151 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件状态:有效 配件类型:散热片 规格:1.5° C/W 配套使用产品/相关产品:Multiple 系列 颜色:- 标准包装:10 HS14 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件状态:有效 类型:插件板级 冷却封装:TO-3 接合方法:把紧螺栓 形状:矩形,鳍片 长度:3.000"(76.20mm) 宽度:4.812"(122.22mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.310"(33.27mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:1.0°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:2°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:1 HS1-3182-9+ 功能描述:接口 - 专用 ARINC BUS INTERFACE LINE DRVR-40+85C RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 HS13 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件状态:有效 类型:插件板级 冷却封装:TO-3 接合方法:把紧螺栓 形状:矩形,鳍片 长度:5.421"(139.70mm) 宽度:4.812"(122.22mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.310"(33.27mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:0.4°C/W @ 800 LFM 自然条件下热阻:1.48°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:1 HS16008100J0G HS1610800000G HS16108000J0G HS1610810000G HS16108100J0G HS-1612 HS-1615 HS-1616 HS-1618 HS16-2 HS16-2/328 HS1620800000G HS16208000J0G HS1620810000G HS16208100J0G HS16-2S HS16-2SN HS16-3
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