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HFIXF1110CC.B3-998844
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Inphi Corporation
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

HFIXF1110CC.B3-998844
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区中航路都会B座10012M
资质：营业执照
90
Cortina Systems Inc
正品封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您

HFIXF1110CC.B3-998844
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
90
Cortina Systems Inc
575-BCBGA 裸露焊盘（552 凸
12+
-
授权分销现货热卖

HFIXF1110CC.B3-998844
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
联系人：朱小姐
电话：13428937514
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813
资质：营业执照
36580
Inphi
552-cbga
14+
-
全新原装正品，现货库存，

HFIXF1110CC.B3-998844
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
4999
Cortina
BGA
2208+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

HFIXF1110CC.B3-998844
甄芯网
甄芯网
联系人：柯
电话：0755-836658130755-83465652
地址：深南中路佳和大厦B座907
18
Cortina Systems Inc
575-BCBGA 裸露焊盘（552 凸
12+
-
█原装正品█ 可开17%增票█ 可申请免...

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功能描述
IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA
RoHS
是
类别
集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器
系列
-
标准包装
2,450
系列
-
控制器类型
SPI 总线至 I²C 总线桥接
接口
I²C，串行，SPI
电源电压
2.4 V ~ 3.6 V
电流 - 电源
11mA
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
24-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装
24-HVQFN（4x4）
包装
托盘
配用
568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C
其它名称
935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND

HFIXF1110CC.B3-998844 技术参数

HFIXF1110CC.B1 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA 制造商:intel 系列:* 零件状态:过期标准包装:44 HFI-201209-R15J 功能描述:150nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:绕线材料 - 磁芯:陶瓷电感:150nH 容差:±5% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大不同频率时的 Q 值:13 @ 50MHz 频率 - 自谐振:500MHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.043"（1.10mm）标准包装:10 HFI-201209-R10J 功能描述:100nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI-201209 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:绕线材料 - 磁芯:陶瓷电感:100nH 容差:±5% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:900 毫欧最大不同频率时的 Q 值:18 @ 100MHz 频率 - 自谐振:600MHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.043"（1.10mm）标准包装:10 HFI-201209-3N9J 功能描述:3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:多层材料 - 磁芯:陶瓷电感:3.9nH 容差:±5% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:150 毫欧最大不同频率时的 Q 值:12 @ 100MHz 频率 - 自谐振:4GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.047" 宽（2.00mm x 1.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.043"（1.10mm）标准包装:10 HFI-201209-2N2S 功能描述:2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:绕线材料 - 磁芯:陶瓷电感:2.2nH 容差:±0.3nH 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:100 毫欧最大不同频率时的 Q 值:10 @ 100MHz 频率 - 自谐振:4GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.043"（1.10mm）标准包装:10 HFMD1885 HFMD20105 HFMD20106 HFMD2085 HFMD2086 HFMD2088 HFMD22105 HFMD2286 HFMDT18164 HFMDT18165 HFMDT18184 HFMDT18185 HFMDT18186 HFMDT20165 HFMDT20166 HFMDT20168 HFMDT20185 HFP100