HF115F-012-1ZS1

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HF115F-012-1ZS1
深圳市时兴宇电子有限公司
深圳市时兴宇电子有限公司
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电话：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
8977
宏发
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HF115F-012-1ZS1
深圳市宝芯创电子有限公司
深圳市宝芯创电子有限公司
联系人：陈先生
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HF115F-012-1ZS1 技术参数

HF115AC-0.0055-AC-90 功能描述:THERM PAD TO-218 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:TO-218，TO-220，TO-247 形状:矩形外形:21.84mm x 18.79mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF115AC-0.0055-AC-58 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF115AC-0.0055-AC-54 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF115AC-0.0055-AC-105 功能描述:THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:SIP 形状:矩形外形:36.83mm x 21.29mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF115AC-0.0055-AC-05 功能描述:THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件状态:有效使用:TO-3 形状:菱形外形:41.91mm x 28.95mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相变化合物粘合剂:粘合剂 - 一侧底布，载体:玻璃纤维颜色:灰热阻率:0.35°C/W 导热率:0.8 W/m-K 标准包装:100 HF1206J150R-10 HF12-1A54-8 HF1270800000G HF12708000J0G HF1270810000G HF12708100J0G HF1316414 HF1316424 HF1324414 HF1326414 HF1370800000G HF13708000J0G HF1370810000G HF13708100J0G HF1470800000G HF14708000J0G HF1470810000G HF14708100J0G