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配单专家企业名单

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数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

HENSE-ICD08-J/Q
深圳市科思奇电子科技有限公司
深圳市科思奇电子科技有限公司
联系人：林小姐/欧阳先生
电话：0755-832450508278593918923762408微信同号
地址：深圳市福田区上步工业区501栋1109-1110室
资质：营业执照
5000
HENSE
NA
20+
-
进口原装现货

HENSE-ICD08-J/Q
深圳市深美诺电子科技有限公司
深圳市深美诺电子科技有限公司
联系人：李燕兵
电话：82525918
地址：深圳市福田区华强北路上步工业区101栋5楼517-532室
资质：营业执照
6000
HENSE
N/A
22+
-
全新原装现货供应

HENSE-ICD08-J/Q
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
399
HENSE
N/A
05+
-
原装现货/特价

HENSE-ICD08-J/Q
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
HENSE
NA
05+
-
假一罚十，百分百原装正品

HENSE-ICD08-J/Q
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-88608801多线17727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
9800
HENSE
N A
18+
-
优势库存，原装现货

HENSE-ICD08-J/Q
深圳市柏新电子科技有限公司
深圳市柏新电子科技有限公司
联系人：林小姐//方先生
电话：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知
400
HENSE
NA
2012+
-
只做原装正品。

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1

您是不是要找： HEP.00.250.NTNP HEP.0B.307.WLNP HEP.0F.303.XLNP HEP.0M.302.XLNP HEP.0M.303.XLNP HEP.0M.305.XLNP HEP.1F.308.XLNP HEP.1M.305.XLNP HEP.1M.307.XLNP

HENSE-ICD08-J/Q PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

HENSE-ICD08-J/Q 技术参数

H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1 功能描述:HELIUM ATOM SURFACE MOUNT MODULE 制造商:helium systems, inc. 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售射频系列/标准:802.15.4 协议:- 调制:- 数据速率:250kbps 功率 - 输出:27dBm 灵敏度:-110dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:集成式，芯片使用的 IC/零件:AT86RF212B 存储容量:- 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 H-EN-ATOM-AM-PRT-1-1 功能描述:HELIUM ATOM PROTOTYPING MODULE 制造商:helium systems, inc. 系列:* 包装:散装零件状态:在售射频系列/标准:802.15.4 协议:- 调制:- 数据速率:250kbps 功率 - 输出:27dBm 灵敏度:-110dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:集成式，芯片使用的 IC/零件:AT86RF212B 存储容量:- 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:39mA 电流 - 传输:38mA 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块标准包装:1 HEN.3M.330.XLNP 功能描述:30 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:3M 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:30 外壳尺寸 - 插件:330 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔端接:焊接紧固类型:有螺纹朝向:N（正常型）侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:铝合金，镀镍触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:3.5A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 HEN.2M.312.XLNP 功能描述:12 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:12 外壳尺寸 - 插件:312 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔端接:焊接紧固类型:有螺纹朝向:N（正常型）侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:铝合金，镀镍触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:7A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 HEN.2M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:308 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔端接:焊接紧固类型:有螺纹朝向:N（正常型）侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:铝合金，镀镍触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:10A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 HEP.1M.308.CLNP HEP.1M.308.XLNP HEP.2C.303.CLLP HEP.2C.312.CLLP HEP.2F.308.XLNP HEP.2F.312.CLNP HEP.2F.319.CLNP HEP.2F.319.XLNP HEP.2M.308.XLNP HEP.2M.310.XLNP HEP.2M.312.XLNP HEP.2M.319.CLNP HEP.2M.319.XLNP HEP.3F.330.XLNP HEP-100-12A HEP-100-15A HEP-100-24A HEP-100-36A