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HEN-1.5/25-D12H

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制造商
Murata Power Solutions
功能描述
Module DC-DC 1-OUT 1.5V 25A 10-Pin Case C48

HEN-1.5/25-D12H 技术参数

HEN.3M.330.XLNP 功能描述:30 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:3M 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:30 外壳尺寸 - 插件:330 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔端接:焊接紧固类型:有螺纹朝向:N（正常型）侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:铝合金，镀镍触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:3.5A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 HEN.2M.312.XLNP 功能描述:12 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:12 外壳尺寸 - 插件:312 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔端接:焊接紧固类型:有螺纹朝向:N（正常型）侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:铝合金，镀镍触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:7A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 HEN.2M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:308 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔端接:焊接紧固类型:有螺纹朝向:N（正常型）侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:铝合金，镀镍触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:10A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 HEN.1M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:1M 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:308 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔端接:焊接紧固类型:有螺纹朝向:N（正常型）侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:铝合金，镀镍触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:59μin（1.50μm）额定电流:5A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 HEN.0F.305.XLNP 功能描述:5 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0F 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插座，母形插口针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:305 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔端接:焊接紧固类型:推挽式，销锁朝向:N（正常型）侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:铝合金，镀镍触头镀层:金特性:屏蔽触头镀层厚度:- 额定电流:6.5A 电压 - 额定:- 工作温度:-15°C ~ 100°C 标准包装:1 HEP.1F.308.XLNP HEP.1M.305.XLNP HEP.1M.307.XLNP HEP.1M.308.CLNP HEP.1M.308.XLNP HEP.2C.303.CLLP HEP.2C.312.CLLP HEP.2F.308.XLNP HEP.2F.312.CLNP HEP.2F.319.CLNP HEP.2F.319.XLNP HEP.2M.308.XLNP HEP.2M.310.XLNP HEP.2M.312.XLNP HEP.2M.319.CLNP HEP.2M.319.XLNP HEP.3F.330.XLNP HEP-100-12A