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HD6417709SBP133BV
优势
标准国际(香港)有限公司
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联系人：朱小姐
电话：83617149
地址：新华强广场2楼Q2B036室?|?公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
20
RENESAS
LFBGA240
0631+
-
公司现货

HD6417709SBP133BV
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
8650000
RENESAS
LFBGA240
最新批号
-
代理此型号.原装特价现货！

HD6417709SBP133BV
深圳市百润电子有限公司
深圳市百润电子有限公司
联系人：梁
电话：17876146278
地址：沙头街道下沙社区滨河路9289号下沙村京基滨河时代广场D1栋26A
120
RENESAS
LFBGA240
1152+
-
全新原装正品*海量现货库存*全网最低

HD6417709SBP133BV
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
600
RENESAS
LFBGA240
1152+
-
全新原装现货

HD6417709SBP133BV
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
70
RENESAS
2014+
-
公司现货库存,绝对原装正品!

HD6417709SBP133BV
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3012
RENESAS
LFBGA240
2203+
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十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
RENHD6417709SBP133BV SUPERH RISC ENGINE

HD6417709SBP133BV 技术参数

HD6417709SBP133B 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 240BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417709F80BV 功能描述:MPU 3V 16K,PB-FREE 208-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417709F74BIV 功能描述:MPU 3V 16K I-TEMP,PB-FREE 208-LQ RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417709F74BI 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 208LQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417709AF133BV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417727F100V HD6417727F160B HD6417727F160BV HD6417727F160CV HD6417729F133B HD6417729F133BV HD6417750BP200MV HD6417750F167 HD6417750F167V HD6417750RBA200V HD6417750RBP200D HD6417750RBP240 HD6417750RF200 HD6417750RF200DV HD6417750RF200V HD6417750RF240 HD6417750RF240DV HD6417750RF240V

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