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HD6417709S100

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    HD6417709S100

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  • 深圳市亿联芯电子科技有限公司
    深圳市亿联芯电子科技有限公司

    联系人：吴经理

    电话：18138401919

    地址：深圳市福田区赛格科技园四栋中6楼6K31

  • 69880

  • RENESAS

  • QFP

  • 2021+

  • -

  • ★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

  • HD6417709S100
    HD6417709S100

    HD6417709S100

  • 深圳市大源实业科技有限公司
    深圳市大源实业科技有限公司

    联系人：李女士

    电话：1530261991513762584085

    地址：深圳市龙岗区五和大道山海商业广场C座707室

  • 24100

  • RENESAS

  • QFP

  • 24+

  • -

  • 原装，公司部分现货，有单来谈QQ:161...

  • HD6417709S100
    HD6417709S100

    HD6417709S100

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 5000

  • HITACH

  • 原厂封装

  • 15+

  • -

  • 原装正品，假一罚十

  • HD6417709S100
    HD6417709S100

    HD6417709S100

  • 深圳市百润电子有限公司
    深圳市百润电子有限公司

    联系人：梁

    电话：17876146278

    地址：沙头街道下沙社区滨河路9289号下沙村京基滨河时代广场D1栋26A

  • 100

  • RENESAS

  • QFP

  • 03+

  • -

  • 全新原装正品*海量现货库存*全网最低

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HD6417709S100 技术参数
  • HD6417709F80BV 功能描述:MPU 3V 16K,PB-FREE 208-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417709F74BIV 功能描述:MPU 3V 16K I-TEMP,PB-FREE 208-LQ RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417709F74BI 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 208LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417709AF133BV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417709AF133B 功能描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7700 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 HD6417727F100CV HD6417727F100V HD6417727F160B HD6417727F160BV HD6417727F160CV HD6417729F133B HD6417729F133BV HD6417750BP200MV HD6417750F167 HD6417750F167V HD6417750RBA200V HD6417750RBP200D HD6417750RBP240 HD6417750RF200 HD6417750RF200DV HD6417750RF200V HD6417750RF240 HD6417750RF240DV
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