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H6062FNLT

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    H6062FNLT

    H6062FNLT

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质：营业执照

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  • 原厂封装

  • 10000

  • 16+/17+

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  • 热卖IC专业销售 电话010-62104...

  • H6062FNLT
    H6062FNLT

    H6062FNLT

  • 深圳市亚泰盈科电子有限公司
    深圳市亚泰盈科电子有限公司

    联系人：郑小姐

    电话：15338868823

    地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1410-1411

    资质：营业执照

  • 2400

  • PULSE

  • SMD

  • 1810+

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  • 全新原装数量均有多电话咨询

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  • 制造商
  • Pulse Electronics Corporation
  • 功能描述
  • 制造商
  • Pulse Electronics Corporation
  • 功能描述
  • XFRMR MODUL GIGABT 1PORT POE 1
  • 制造商
  • Pulse Electronics Corporation
  • 功能描述
  • GIGABIT TRANSFORMER
H6062FNLT 技术参数
  • H6062FNL 功能描述:TRANSFORMER MODULE GIGABIT POE 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件状态:有效 标准包装:25 H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包装:管件 零件状态:在售 变压器类型:- 电感:180μH E.T.:- 匝数比 - 初级:次级:- 安装类型:表面贴装 大小/尺寸:0.715" 长 x 0.480" 宽 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安装（最大值）:0.260"（6.60mm） 重量:- 标准包装:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售 内核类型:ER 容差:- 间隙:无缺口 材料:H5C2 表面:无涂层 供应商器件封装:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 长度:9.50mm 宽度:5.00mm 直径:- 标准包装:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售 内核类型:磁环 容差:±25% 间隙:无缺口 材料:H5A 表面:无涂层 供应商器件封装:- 高度:13.00mm 长度:- 宽度:- 标准包装:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 H607108010J0G H60720800000G H607208000J0G H60720801000G H607208010J0G H60800800000G H608008000J0G H60800801000G H608008010J0G H6080FNL H6080FNLT H6080NL H6080NLT H60810800000G H608108000J0G H60810801000G H608108010J0G H60820800000G
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