DF2636UF20IV

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

DF2636UF20IV-ND
深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
联系人：吴经理
电话：18138401919
地址：深圳市福田区赛格科技园四栋中6楼6K31
69880
Renesas Electronics Ameri
IC MCU 16BIT 128KB F
2021+
-
★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

DF2636UF20IV
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
-
假一罚十

DF2636UF20IV
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
128-BFQFP
12+
-
授权分销现货热卖

DF2636UF20IV
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
369
Renesas Electronics Ameri
128-QFP
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

1/1页 40条/页共12条
1

您是不是要找： DF2636UF20JV DF2636UF20V DF2638F20J DF2638F20V DF2638UF20JV DF2638UF20V DF2638WF20J DF2638WF20JV DF2638WF20V

DF2636UF20IV PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

DF2636UF20IV PDF下载

功能描述
MCU 5V 128K I-TEMP PB-FREE 128-Q
RoHS
是
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8S/2600
标准包装
160
系列
S08
核心处理器
S08
芯体尺寸
8-位
速度
40MHz
连通性
I²C，LIN，SCI，SPI
外围设备
LCD，LVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数
53
程序存储器容量
32KB（32K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
1.9K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器
A/D 12x12b
振荡器型
内部
工作温度
-40°C ~ 105°C
封装/外壳
64-LQFP
包装
托盘

DF2636UF20IV 技术参数

DF2636F20V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128K 128QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 DF2636F20JV 功能描述:MCU 5V 128K J-TEMP PB-FREE 128-Q RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2600 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2636F20J 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128KB 128QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2600 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2633TE25V 功能描述:IC H8S/2600 MCU FLASH 120TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2600 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 DF2633TE16V 功能描述:IC H8S/2600 MCU FLASH 120TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2600 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DF2639UF20V DF2639WF20V DF2643FC16V DF2643FC25V DF2646RFC20JV DF2646RFC20V DF2648RFC20JV DF2648RFC20V DF2667VFQ33 DF2667VFQ33V DF2676VFC33 DF2676VFC33V DF26A1.7-9CP-1.1V(66) DF28N-150DP-0.4H(51) DF28N-150DS-0.4V(51) DF2B12M1CT(TPL3) DF2B12M2SC DF2B12M2SC(TPL3)