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BZM55C6V2-GS08

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BZM55C6V2-GS08
深圳市时兴宇电子有限公司
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联系人：彭先生
电话：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
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BZM55C6V2-GS08 技术参数

BZM55C68-TR3 功能描述:Zener Diode 68V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级，AEC-Q101 包装:带卷（TR）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:68V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:1000 欧姆不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 51V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线供应商器件封装:MicroMELF 标准包装:10,000 BZM55C68-TR 功能描述:Zener Diode 68V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级，AEC-Q101 包装:带卷（TR）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:68V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:1000 欧姆不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 51V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线供应商器件封装:MicroMELF 标准包装:2,500 BZM55C62-TR3 功能描述:Zener Diode 62V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级，AEC-Q101 包装:带卷（TR）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:62V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:1000 欧姆不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 47V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线供应商器件封装:MicroMELF 标准包装:10,000 BZM55C62-TR 功能描述:Zener Diode 62V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级，AEC-Q101 包装:带卷（TR）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:62V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:1000 欧姆不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 47V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线供应商器件封装:MicroMELF 标准包装:2,500 BZM55C5V6-TR3 功能描述:Zener Diode 5.6V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级，AEC-Q101 包装:带卷（TR）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:5.6V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:450 欧姆不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线供应商器件封装:MicroMELF 标准包装:10,000 BZM55C8V2-TR3 BZM55C9V1-TR BZM55C9V1-TR3 BZ-R1691 BZS55B10 RXG BZS55B11 RXG BZS55B12 RXG BZS55B13 RXG BZS55B15 RXG BZS55B16 RXG BZS55B18 RXG BZS55B20 RXG BZS55B22 RXG BZS55B24 RXG BZS55B27 RXG BZS55B2V4 RXG BZS55B2V7 RXG BZS55B30 RXG