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说明
操作

BR93G66FV-3BGTE2
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
Rohm
8-TSSOP
22+
-
原厂渠道，现货配单

BR93G66FV-3B
深圳市宝芯创电子有限公司
深圳市宝芯创电子有限公司
联系人：陈先生
电话：0755-83228629
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1002号赛格广场45层4503B★公司为一般纳税人，可开正规13%专
资质：营业执照
150000
ROHM
原封
17+
-
★罗姆一级代理，系列库存现货热卖中★

BR93G66FV-3BGTE2
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
联系人：李先生
电话：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田区中航路42号中航北苑大厦C座6C3
资质：营业执照
100
ROHM
SSOP-B8
21
-
瑞智芯只有原装

BR93G66FV-3BGTE2
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
50
ROHM
N/A
-
公司现货！只做原装！

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1

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BR93G66FV-3B 技术参数

BR93G66FJ-3GTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOP-J 标准包装:1 BR93G66FJ-3BGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOP-J 标准包装:1 BR93G66FJ-3AGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOP-J 标准包装:1 BR93G66F-3GTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 BR93G66F-3BGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 BR93G76F-3AGTE2 BR93G76F-3BGTE2 BR93G76F-3GTE2 BR93G76FJ-3BGTE2 BR93G76FV-3AGTE2 BR93G76FVJ-3AGTE2 BR93G76FVJ-3BGTE2 BR93G76FVJ-3GTE2 BR93G76FVM-3AGTTR BR93G76FVM-3BGTTR BR93G76FVM-3GTTR BR93G76FVT-3AGE2 BR93G76FVT-3BGE2 BR93G76FVT-3GE2 BR93G76NUX-3ATTR BR93G76NUX-3BTTR BR93G76NUX-3TTR BR93G86-3

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