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BH1772GLC-SE2

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BH1772GLC-SE2 技术参数

BH1772GLC-E2 功能描述:Optical Sensor Ambient 550nm I2C 10-VFLGA 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:Not For New Designs 类型:环境波长:550nm 接近探测:是输出类型:I2C 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-VFLGA 供应商器件封装:* 标准包装:1 BH1771GLC-E2 功能描述:Optical Sensor Ambient 550nm I2C 10-VFLGA 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:环境波长:550nm 接近探测:是输出类型:I2C 电压 - 电源:2.3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-VFLGA 供应商器件封装:10-WLGA（2.8x2.8）标准包装:1 BH1751FVI-TR 功能描述:Optical Sensor Ambient 560nm I2C 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:环境波长:560nm 接近探测:无输出类型:I2C 电压 - 电源:2.4 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:6-SMD，扁平引线裸焊盘供应商器件封装:6-WSOF 标准包装:1 BH1750FVI-TR 功能描述:Optical Sensor Ambient 560nm I2C 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:环境波长:560nm 接近探测:无输出类型:I2C 电压 - 电源:2.4 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:6-SMD，扁平引线裸焊盘供应商器件封装:6-WSOF 标准包装:1 BH1747NUC-E2 功能描述:DIGITAL 16BIT SERIAL OUTPUT TYPE 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件状态:Digi-Key 停止供應分辨率（位）:16 b 电压 - 电源:2.3V ~ 3.6V 电流 - 电源（最大值）:295μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘标准包装:1 BH18MA3WHFV-TR BH18PB1WHFV-TR BH18RB1WGUT-E2 BH18SA3WGUT-E2 BH1900NUX-TR BH19PB1WHFV-TR BH1AAAW BH1AAAWKIT BH1AAW BH1AAWKIT BH1JLB1WG-TR BH1JLB1WHFV-TR BH2/3A BH2/3A-2 BH2/3A-3 BH2/3AC BH2/3A-SM BH2/3-TER