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BGA2001,115
深圳市泽芯微科技有限公司
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BGA2001,115 技术参数

BGA-194-194 功能描述:NOZZLE BGA 19.4MM X 19.4MM 制造商:oki/metcal 系列:- 零件状态:停产尖头 - 类型:修焊尖头 - 尺寸:BGA，0.76" x 0.76"（19.4mm x 19.4mm）尖头 - 形状:四路温度范围:- 配套使用产品/相关产品:BGA 返修系统标准包装:1 BGA-169-35 功能描述:STENCIL BGA 169 13X13 FULL MATRX 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件状态:停产类型:蜡纸模板尺寸:169 位全矩阵阵列配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 BGA123L4E6327XTSA1 功能描述:IC RF AMP MMIC TSLP-4 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售标准包装:15,000 BGA0023-S 功能描述:BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售类型:BGA 针脚数:100 间距:0.016"（0.40mm）外部尺寸:1.350" 长 x 1.950" 宽（34.29mm x 49.53mm）内部尺寸:- 热中心垫:- 材料:不锈钢厚度:0.0040"（0.102mm）标准包装:1 BGA0023 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER (0.4 MM PITC 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售原型板类型:SMD 转 PGA 接受的封装:BGA 针脚数:100 间距:0.016"（0.40mm）板厚度:0.063"（1.60mm）材料:FR4 环氧玻璃大小/尺寸:1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）标准包装:1 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35 BGA2748,115 BGA-276-276 BGA2771,115 BGA2776,115

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