BDN133CBA01

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功能描述
散热片 IERC Heat Sink 1.31x1.31x0.355
RoHS
否
制造商
Ampro By ADLINK
产品
Heat Sink Accessories
安装风格
Through Hole
散热片材料
散热片样式
热阻
长度
宽度
高度
设计目的
Express-HRR

BDN133CBA01 技术参数

BDN13-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.310"（33.27mm）宽度:1.310"（33.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:6.0°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:16.1°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1 BDN12-5CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.210"（30.73mm）宽度:1.210"（30.73mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.555"（14.10mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.2°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:16.5°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 BDN12-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.210"（30.73mm）宽度:1.210"（30.73mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:6.8°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:19.6°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 BDN11-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.110"（28.19mm）宽度:1.110"（28.19mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:7.2°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:20.9°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 BDN10-5CB/A01 功能描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件状态:在售标准包装:1,000 BDNF1600 BDNF175A BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1