BDN12-3CB/A01

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

BDN12-3CB/A01
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
原装正品假一罚十电话010-62104...

BDN12-3CB/A01
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
1
CTS CORPORATION
主营优势
19+
-
100%原装正品★终端免费供样★

1/1页 40条/页共7条
1

您是不是要找： BDN12-5CB/A01 BDN13-3CB/A01 BDN14-3CB/A01 BDN15-3CB/A01 BDN16-3CB/A01 BDN17-3CB/A01 BDN18-3CB/A01 BDN18-6CB/A01 BDN4XN1

BDN12-3CB/A01 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

BDN12-3CB/A01 PDF下载

功能描述
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
RoHS
是
类别
风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
系列
BDN
产品目录绘图
BDN12-3CB^A01
标准包装
300
系列
BDN
类型
顶部安装
冷却式包装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，鳍片
长度
1.21"（30.73mm）
宽
1.210"（30.73mm）
直径
-
机座外的高度（散热片高度）
0.355"（9.02mm）
温升时的功耗
-
在强制气流下的热敏电阻
在 400 LFM 时为6.8°C/W
自然环境下的热电阻
19.6°C/W
材质
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品目录页面
2681 (CN2011-ZH PDF)
其它名称
294-1099

BDN12-3CB/A01 技术参数

BDN11-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.110"（28.19mm）宽度:1.110"（28.19mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:7.2°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:20.9°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 BDN10-5CB/A01 功能描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件状态:在售标准包装:1,000 BDN10-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.010"（25.65mm）宽度:1.010"（25.65mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:8.0°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:26.4°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 BDN09-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:0.910"（23.11mm）宽度:0.910"（23.11mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:9.6°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:26.9°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 BDN09-3CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（不含）形状:方形，鳍片长度:0.910"（23.11mm）宽度:0.910"（23.11mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:9.6°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:26.9°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1 BDNF1200 BDNF12002 BDNF1600 BDNF175A BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1