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BD9G101G-STR

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BD9G101G-STR 技术参数
  • BD9G101G-EVK-101 功能描述:BD9G101G - DC/DC, Step Down 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件状态:有效 主要用途:DC/DC,步降 输出和类型:1,非隔离 功率 - 输出:- 电压 - 输出:- 电流 - 输出:500mA 电压 - 输入:6 V ~ 42 V 稳压器拓扑:降压 频率 - 开关:1.5MHz 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的 IC/零件:BD9G101G 标准包装:1 BD9E303EFJ-LBH2 功能描述:7.0V TO 36V INPUT, 3.0A INTEGRAT 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 供应商器件封装:8-HTSOP-J 标准包装:1 BD9E303EFJ-LBE2 功能描述:Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 1V 1 Output 3A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 电压 - 输入(最小值):7V 电压 - 输入(最大值):36V 电压 - 输出(最小值/固定):1V 电压 - 输出(最大值):28.8V 电流 - 输出:3A 频率 - 开关:300kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-HTSOP-J 标准包装:1 BD9E303EFJ-EVK-001 功能描述:BD9E303 - DC/DC, Step Down 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件状态:有效 主要用途:DC/DC,步降 输出和类型:1,非隔离 功率 - 输出:- 电压 - 输出:- 电流 - 输出:3A 电压 - 输入:- 稳压器拓扑:降压 频率 - 开关:300kHz 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的 IC/零件:BD9E303 标准包装:1 BD9E302EFJ-E2 功能描述:Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 1V 1 Output 3A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 电压 - 输入(最小值):7V 电压 - 输入(最大值):28V 电压 - 输出(最小值/固定):1V 电压 - 输出(最大值):19.6V 电流 - 输出:3A 频率 - 开关:550kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:8-HTSOP-J 标准包装:1 BDD21095R BDDHD100 BDE0600G-TR BDE0700G-TR BDE0800G-TR BDE0900G-TR BDE1000G-TR BDE1100G-TR BDE1204G-TR BDE1250G-TR BDFLNF100-F BDFLNF175-S BDFLNF30-F BDFLNF60-F BDH104 BDH105 BDH106 BDH106SH
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