BD546B/SST

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BD546B/SST 技术参数

BD546A-S 功能描述:TRANS PNP 60V 15A SOT-93 制造商:bourns inc. 系列:- 包装:管件零件状态:过期晶体管类型:PNP 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:15A 电压 - 集射极击穿（最大值）:60V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:1V @ 2A，10A 电流 - 集电极截止（最大值）:700μA 不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:10 @ 10A，4V 功率 - 最大值:3.5W 频率 - 跃迁:- 安装类型:通孔封装/外壳:TO-218-3 供应商器件封装:SOT-93 标准包装:300 BD5469GUL-E2 功能描述:ANALOG INPUT MONAURAL CLASS-D SP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售类型:D 类输出类型:1-通道（单声道）不同负载时的最大输出功率 x 通道数:300mW x 1 @ 8 欧姆电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 特性:消除爆音，短路和热保护安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）供应商器件封装:9-VCSP50L1（1.7x1.7）封装/外壳:9-UFBGA，CSPBGA 标准包装:1 BD5468GUL-E2 功能描述:Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D VCSP50L1 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:D 类输出类型:1-通道（单声道）不同负载时的最大输出功率 x 通道数:700mW x 1 @ 8 欧姆电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 特性:消除爆音，短路和热保护安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）供应商器件封装:VCSP50L1 封装/外壳:9-UFBGA，CSPBGA 标准包装:1 BD5467GUL-E2 功能描述:Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D VCSP50L1 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:D 类输出类型:1-通道（单声道）不同负载时的最大输出功率 x 通道数:700mW x 1 @ 8 欧姆电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 特性:消除爆音，短路和热保护安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）供应商器件封装:VCSP50L1 封装/外壳:9-UFBGA，CSPBGA 标准包装:1 BD5466GUL-E2 功能描述:Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D VCSP50L1 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:D 类输出类型:1-通道（单声道）不同负载时的最大输出功率 x 通道数:700mW x 1 @ 8 欧姆电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 特性:消除爆音，短路和热保护安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）供应商器件封装:VCSP50L1 封装/外壳:9-UFBGA，CSPBGA 标准包装:1 BD5638NUX-TR BD57011AGWL-E2 BD57011GWL-E2 BD57015GWL-E2 BD57020MWV-E2 BD57021MWV-E2 BD5F BD5G BD60120N50100AHF BD6020GU-E2 BD6023AGU-E2 BD6025GU-E2 BD6028GU-E2 BD6040GUL-E2 BD6041GUL-E2 BD6042GUL-E2 BD6044GUL-E2 BD6046GUL-E2