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BCP69-16DG

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BCP69-16DG 技术参数
  • BCP69-16/DG,115 功能描述:TRANSISTOR PNP 制造商:nxp usa inc. 系列:* 包装:带卷(TR) 零件状态:停產 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:SOT-223 标准包装:3,000 BCP69-16,115 功能描述:TRANS PNP 20V 1A SOT223 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 晶体管类型:PNP 电流 - 集电极(Ic)(最大值):1A 电压 - 集射极击穿(最大值):20V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):500mV @ 100mA,1A 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):100 @ 500mA,1V 功率 - 最大值:1.4W 频率 - 跃迁:140MHz 工作温度:150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:SOT-223 基本零件编号:BCP69 标准包装:1 BCP69,135 功能描述:TRANS PNP 20V 1A SOT223 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 晶体管类型:PNP 电流 - 集电极(Ic)(最大值):1A 电压 - 集射极击穿(最大值):20V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):500mV @ 100mA,1A 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):85 @ 500mA,1V 功率 - 最大值:1.4W 频率 - 跃迁:140MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:SC-73 标准包装:4,000 BCP69,115 功能描述:TRANS PNP 20V 1A SOT223 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 晶体管类型:PNP 电流 - 集电极(Ic)(最大值):1A 电压 - 集射极击穿(最大值):20V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):500mV @ 100mA,1A 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):85 @ 500mA,1V 功率 - 最大值:1.4W 频率 - 跃迁:140MHz 工作温度:150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:SOT-223 基本零件编号:BCP69 标准包装:1 BCP69 功能描述:TRANS PNP 20V 1.5A SOT-223 制造商:fairchild semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 晶体管类型:PNP 电流 - 集电极(Ic)(最大值):1.5A 电压 - 集射极击穿(最大值):20V 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):500mV @ 100mA,1A 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):85 @ 500mA,1V 功率 - 最大值:1W 频率 - 跃迁:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA 供应商器件封装:SOT-223-4 标准包装:1 BCP69TA BCPRO850 BCR 101L3 E6327 BCR 101T E6327 BCR 103F E6327 BCR 103L3 E6327 BCR 103T E6327 BCR 108 B6327 BCR 108F E6327 BCR 108L3 E6327 BCR 108T E6327 BCR 112F E6327 BCR 112L3 E6327 BCR 112T E6327 BCR 114F E6327 BCR 114L3 E6327 BCR 114T E6327 BCR 116F E6327
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